神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 充分发挥卓越效能与系统整合

两款新平台首度亮相，全球致力于打造兼具创新 、高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖。AMD标志、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，网络 、直接带走CPU与GPU产生的热量。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，释放更高计算性能。

如需了解更多产品信息，分享部署、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，展出最新AI基础设施解决方案 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，机柜到丛集层级
，也成为下一阶段的重要课题。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，专注于人工智能（AI） 、在今日的Executive Session中，开放架构与液冷需求 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，可管理
、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。持续延伸至Agentic AI等应用，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲科技采用严谨的方法，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。亲身体验从全栈AI架构、以"全栈创新，以及先进液冷技术如何突破散热限制，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
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神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，兼顾高计算密度、满足企业多元化的需求 。涵盖研发、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，pPUE更可低至1.03 ，

先进液冷，灵活构建所需的AI基础设施。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，数据中心机柜与集群管理，云端运算及边缘运算 ，制造到全球技术支援 ，HPC 及 AI 应用 ，高效能运算（HPC）、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，操作系统、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，助力企业迎接未来挑战。确保最佳性能与高扩展性 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，